基礎砕石(捨てコン)厚について

お世話になります。
誠に、基本的な事項かもしれませんが質問いたします。
構造物の基礎砕石(捨てコン)についてですが、行政による構造物集には厚みが一律○○cmとなっていますが、根拠になる計算式等があれば教えて頂きたいのでお願いします。
お世話になります。
誠に、基本的な事項かもしれませんが質問いたします。
構造物の基礎砕石(捨てコン)についてですが、行政による構造物集には厚みが一律○○cmとなっていますが、根拠になる計算式等があれば教えて頂きたいのでお願いします。
道路土工路床盛土部において管路工(ヒューム管Φ600、90°巻)を設置していますが、良質の締めかため土(トンネルずり)の上に設置する場合、基礎砕石はやはり必要なのでしょうか?
基礎砕石の目的は荷重の均一な分散と不陸整正が目的であれば不要でも良いのではと考えています。いかがなものでしょうか?
初めての投稿ですが宜しく御願い致します。
今回道路部分に下水道の立坑を施工しましたが、鋼矢板に隣接したRCコンクリート塀(GL+2400mm・伸縮目地間16m)が16mm沈下し道路側に10mm傾きました。この場合どの様な補強をすべきか、新設するべきか規定はあるのでしょうか。また、安定計算方法はあるのでしょうか御教示下さい。
一軸圧縮試験において、E50(変形係数)の求め方が分からないのですが。
ある書物に、『E50=qu/20ε50』で、「ε50」は「σ=qu/2の時の圧縮ひずみ」と書いてあったのですが、その値はグラフを元におおよその値でいいのですか?
それと、液性限界と塑性限界の求め方が分かりません。
どなたかお詳しい方、教えてもらえますか?
よろしくお願いします。
浅層改良の設計です。
改良する地盤は今回砂質地盤になるんですが
改良強度を求めるときに(計算例 地盤改良マニュアル P71 しかし例は粘性土なのでφ=0)
内部摩擦角φは見込めるのでしょうか?
改良前はC=0 φ=30です。
何か参考文献などあれば教えてください、宜しくお願いします。
バックホウによる構造物基礎地盤の安定処理工において、
施工可能な礫径及び単位当たりに占める礫の混入率など、
何か規定はあるでしょうか。
固化材はセメント系を予定しています。
初歩的な質問かもしれませんが、ご教授願います。
このたび、薬液注入工事を実施しようとしているのですが、材料の選定に苦慮しております。
以下の材料も、カタログなどに、「メリット」がメインで書いてあるので、施工条件(湧水が多い、高強度、ゲルタイム設定の範囲など)に応じた、◎(良)、◎(可)、△(条件付きで可)、×(不可)が明瞭でなく、選定に苦慮しております。
そこで以下の材料についてのメリットとデメリット(できればデメリット主体)でご教授願いないでしょうか?
?超微粒子セメント
?水ガラス系注入材
?超微粒子シリカ系注入材
以上、よろしくお願いいたします。
道路橋示方書IV下部構造編に記載されている,荷重の偏心を考慮した支持力係数を求めるグラフは,どのような計算式を用いて作成されているのでしょうか?
砂質シルト(N値<5)の地盤において支持力を算出する際、下記のどのケースがベターでしょうか。
?Cを0とし、φのみで算出
?φを0とし、φのみで算出
?C、φの双方により算出
この度、上部基礎(豆腐基礎)の撤去・新設に伴い、その基礎杭(PC杭)の再利用を検討しております。
押し込み試験による鉛直載荷試験を実施することになりました。
私が担当している現場では、計画最大荷重を第2限界支持力(現在は第2限界抵抗力ですよね?)すなわち設計荷重の3倍とすると、載荷方式が過大となるため、軽減したいと思っています。
そこで、理論的にも問題なく、計画最大荷重を下げることはできないかと調べていたところ、あるホームページで以下の記述を発見しました。
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●許容支持力
許容応力度設計法における,杭の長期許容支持力は以下のように求めます。
?試験により第2限界支持力Puが求まった場合には,それを1/3にした値(Pu/3)
?試験により第2限界支持力Puが求まらなくても,第1限界支持力Pyが求まった場合には,それを1/2にした値(Py/2)
?両者が求まった場合には,それらの小さい方を長期許容支持力とする。
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?は「杭基礎設計便覧」より、また一般的な安全率として、理解できました。
ただし、?について1/2でよいという根拠を探すことができません。
なにぶん、設計に関する知識に欠けており、基本的なことかもしれませんが、この?は根拠ある記述であるか、またどの文献にこのようなことが記載されているか、教えて頂けないでしょうか?
もし、根拠あるものであれば、現場にて設計荷重の2倍で試験をしたいと思っています。
以上説明不足の部分もありますが、ぜひご教授ください。
よろしくお願いいたします。