セミナー「AMによる素材加工革新 ～ セラミックス、CFRPの可能性と最新動向(FCFRPAM25)」
【セミナー】AMによる素材加工革新 ～ セラミックス、CFRPの可能性と最新動向(FCFRPAM25)
主催：（一社）日本溶接協会AM部会 /（一社）日本3Dプリンティング産業技術協会
本セミナーでは、金属分野・樹脂分野のユーザーやエンジニア、関係者のために、近年の進歩が著しいセラミックスAM・CFRP AMの最新動向とその可能性を探ります。 専門分野以外の動向把握はどうしてもおろそかになりがちですが、本セミナーを受講することでセラミックスAM/CFRP AMの全体像と現状及び今後の把握が可能です。
セラミックスとCFRPは、金属の代替として使用されることもある素材ですが、非常に加工が難しい性質も持っています。 アディティブ・マニュファクチャリング(AM)*1が技術進展することで、その難加工性という問題が解消し、一気に活用が広がる可能性がございます。
日時：2025年10月22日（水）10:00 - 18:10 （18：30～ 懇親会）
会場：溶接会館 2Fホール （住所：東京都千代田区神田佐久間町4丁目20）地図 https://www.jwes.or.jp/about/office/
定員：90名（定員に達し次第、締め切ります）
受講料 /懇親会費用：一般 20,000円（税込） 会員 15,000円（税込）
学生（28歳以下） 無料 （社会人学生は含みません。）
懇親会・ネットワーキング： 無料（講演者・受講者は無料で参加できます。）
